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莱迪思为工业视觉升级推出全新CrossLink参考设计

发布时间:2019-12-20 00:05:56

莱迪思半导体(Lattice)日前宣布推出一系列采用Lattice CrossLink FPGA进行视频桥接应用的全新参考设计。

莱迪思为工业视觉升级推出全新CrossLink参考设计

SubLVDS至MIPI CSI-2图像传感器桥参考设计旨在为工业设备客户提供灵活,易于实施的解决方案,用于将高级应用处理器(AP)与当前用于工业机器视觉应用的许多图像传感器连接起来环境。


许多工业机器视觉应用使用具有SubLVDS接口的图像传感器,这与当今AP上使用的MIPI CSI-2 D-PHY接口不兼容。然而,许多工业设备OEM希望在现有的具有机器视觉功能的产品中实现这些AP。莱迪思SubLVDS到MIPI CSI-2图像传感器桥接参考设计旨在解决这个问题,让客户可以快速轻松地创建桥接解决方案,因此具有MIPI CSI-2接口的AP可以与SubLVDS图像传感器连接。


“在工业环境中,客户有兴趣升级传统机器视觉应用,以利用新AP的处理能力和功能集,”莱迪思半导体产品营销经理Peiju Chiang说。 “莱迪思CrossLink SubLVDS至MIPI CSI-2图像传感器桥接参考设计提供了一种简单的解决方法,可解决传统接口兼容性问题,从而快速,经济高效地将重新设计的产品推向市场,无需将宝贵的时间和工程资源用于器件重新设计上。 ”


SubLVDS至MIPI CSI-2图像传感器桥参考设计是免费的,用于演示莱迪思广受欢迎的CrossLink模块化IP的使用,包括像素到字节转换器,SubLVDS图像传感器接收器和CSI-2 / DSI D- PHY发送器。

莱迪思为工业视觉升级推出全新CrossLink参考设计

莱迪思还提供了一个完整的,易于使用的基于GUI的FPGA设计和验证软件环境,Diamond设计软件,用于简化和加速器件开发。


其他主要功能包括:


4,6,8或10通道SubLVDS输入到1,2或4通道MIPI CSI-2输出


每个输入通道高达1.2 Gbps带宽


每个输出通道高达1.5 Gbps带宽


通过I2C设置动态参数


可选图像裁剪支持


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